有效的LED防爆燈散熱方法
隨著LED防爆燈材料及封裝技術的不斷演進，促使LED防爆燈產(chǎn)品亮度不斷提高，LED防爆燈的應用越來越廣，以LED防爆燈作為顯示器的背光源，更是近來熱門的話題，主要是不同種類的LED防爆燈背光源技術分別在色彩、亮度、壽命、耗電度及環(huán)保訴求等均比傳統(tǒng)冷陰極管(CCFL)更具優(yōu)勢，因而吸引業(yè)者積極投入。
zui初的單芯片LED防爆燈的功率不高，發(fā)熱量有限，熱的問題不大，因此其封裝方式相對簡單。但近年隨著LED防爆燈材料技術的不斷突破，LED的封裝技術也隨之改變，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發(fā)展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組;其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，單顆LED的輸入功率高達1W以上，甚至到3W、5W封裝方式更進化。
由于高亮度高功率LED防爆燈系統(tǒng)所衍生的熱問題將是影響產(chǎn)品功能優(yōu)劣關鍵，要將LED組件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境，首先必須從封裝層級(L1& L2)的熱管理著手。目前業(yè)界的作法是將LED芯片以焊料或導熱膏接在一均熱片上，經(jīng)由均熱片降低封裝模組的熱阻抗，這也是目前市面上zui常見的LED封裝模組，主要來源有Lumileds、OSRAM、CREE 和Nicha等LED廠商。
許多終端的應用產(chǎn)品，如迷你型投影機、車用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超過上千流明或上萬流明，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應付，走向多芯片LED封裝，及芯片直接黏著基板已是未來發(fā)展趨勢。
散熱問題是在LED防爆燈開發(fā)用作照明物體的主要障礙，采用陶瓷或散熱管是一個有效防止過熱的方法，但散熱管理解決方案使材料的成本上升，高功率LED散熱管理設計的目的是有效地降低芯片散熱到zui終產(chǎn)品之間的熱阻，R junction-to-case是其中一種采用材料的解決方案，提供低熱阻但高傳導性，通過芯片附著或熱金屬方法來使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面。
當然，LED的散熱組件與CPU散熱相似，都是由散熱片、熱管、風扇及熱界面材料所組成的氣冷模組為主，當然水冷也是熱對策之一。以當前zui熱門的大尺寸LED TV背光模組而言，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，以其中的80%轉成熱來看，所需的散熱量約在360W及440W左右。
那么該如何將這些熱量帶走?目前業(yè)界有用水冷方式進行冷卻，但有高單價及可靠度等疑慮;也有用熱管配合散熱片及風扇來進行冷卻，比方說日本大廠SONY的 46吋LED背光源液晶電視，但風扇耗電及噪音等問題還是存在。因此，如何設計無風扇的散熱方式，可能會是決定未來誰能勝出的重要關鍵。
下面就為大家介紹幾種散熱方式和散熱的材質。
散熱方式
一般說來，依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動式散熱和被動式散熱。所謂的被動式散熱，是指通過散熱片將熱源LED光源熱量自然散發(fā)到空氣中，其散熱的效果與散熱片大小成正比，但因為是自然散發(fā)熱量，效果當然大打折扣，常常用在那些對空間沒有要求的設備中，或者用于為發(fā)熱量不大的部件散熱，如部分普及型主板在北橋上也采取被動式散熱，絕大多數(shù)采取主動式散熱式，主動式散熱就是通過風扇等散熱設備強迫性地將散熱片發(fā)出的熱量帶走，其特點是散熱效率高，而且設備體積小。
主動式散熱，從散熱方式上細分，可以分為風冷散熱、液冷散熱、熱管散熱、半導體制冷、化學制冷等等。
風冷風冷散熱是zui常見的散熱方式，相比較而言，也是較廉價的方式。風冷散熱從實質上講就是使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價格相對較低，安裝方便等優(yōu)點。但對環(huán)境依賴比較高，例如氣溫升高以及超頻時其散熱性能就會大受影響。
液冷
液冷散熱是通過液體在泵的帶動下強制循環(huán)帶走散熱器的熱量，與風冷相比，具有安靜、降溫穩(wěn)定、對環(huán)境依賴小等等優(yōu)點。液冷的價格相對較高，而且安裝也相對麻煩一些。同時安裝時盡量按照說明書指導的方法安裝才能獲得的散熱效果。出于成本及易用性的考慮，液冷散熱通常采用水做為導熱液體，因此液冷散熱器也常常被稱為水冷散熱器。
熱管
熱管屬于一種傳熱元件，它充分利用了熱傳導原理與致冷介質的快速熱傳遞性質，通過在全封閉真空管內的液體的蒸發(fā)與凝結來傳遞熱量，具有*的導熱性、良好的等溫性、冷熱兩側的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制溫度等一系列優(yōu)點，并且由熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結構緊湊、流體阻損小等優(yōu)點。其導熱能力已遠遠*已知金屬的導熱能力。
半導體制冷
半導體制冷就是利用一種特制的半導體制冷片在通電時產(chǎn)生溫差來制冷，只要高溫端的熱量能有效的散發(fā)掉，則低溫端就不斷的被冷卻。在每個半導體顆粒上都產(chǎn)生溫差，一個制冷片由幾十個這樣的顆粒串聯(lián)而成，從而在制冷片的兩個表面形成一個溫差。利用這種溫差現(xiàn)象，配合風冷/水冷對高溫端進行降溫，能得到的散熱效果。半導體制冷具有制冷溫度低、可靠性高等優(yōu)點，冷面溫度可以達到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能會因溫度過低導致造成短路，而且現(xiàn)在半導體制冷片的工藝也不成熟，不夠實用。
化學制冷
所謂化學制冷，就是使用一些超低溫化學物質，利用它們在融化的時候吸收大量的熱量來降低溫度。這方面以使用干冰和液氮較為常見。比如使用干冰可以將溫度降低到零下20℃以下，還有一些更“”的玩家利用液氮將CPU溫度降到零下100℃以下(理論上)，當然由于價格昂貴和持續(xù)時間太短，這個方法多見于實驗室或的超頻愛好者。
材質的選擇
熱傳導系數(shù) (單位: W/mK)
銀 429
銅 401
金 317
鋁 237
鐵 80
鉛 34.8
1070 型鋁合金 226
1050型鋁合金 209
6063 型鋁合金 201
6061型鋁合金 155
一般說來，普通風冷散熱器自然要選擇金屬作為散熱器的材料。對所選用的材料，希望其同時具有高比熱和高熱傳導系數(shù)，從上可以看出，銀和銅是的導熱材料，其次是金和鋁。但是金、銀太過昂貴，所以，目前散熱片主要由鋁和銅制成。相比較而言，銅和鋁合金二者同時各有其優(yōu)缺點：銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大，且銅制散熱器熱容量較小，而且容易氧化。另一方面純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優(yōu)點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。所以在散熱器的發(fā)展*也出現(xiàn)了以下幾種材質的產(chǎn)品：
純鋁散熱器
純鋁散熱器是早期zui為常見的散熱器，其制造工藝簡單，成本低，到目前為止，純鋁散熱器仍然占據(jù)著相當一部分市場。為增加其鰭片的散熱面積，純鋁散熱器zui常用的加工手段是鋁擠壓技術，而評價一款純鋁散熱器的主要指標是散熱器底座的厚度和Pin-Fin 比。Pin是指散熱片的鰭片的高度，F(xiàn)in 是指相鄰的兩枚鰭片之間的距離。Pin-Fin 比是用Pin 的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味著散熱器的有效散熱面積越大，代表鋁擠壓技術越。
純銅散熱器
銅的熱傳導系數(shù)是鋁的1.69 倍，所以在其他條件相同的前提下，純銅散熱器能夠更快地將熱量從熱源中帶走。不過銅的質地是個問題，很多標榜“純銅散熱器”其實并非是真正的100%的銅。在銅的列表中，含銅量超過99%的被稱為無酸素銅，下一個檔次的銅為含銅量為85%以下的丹銅。目前市場上大多數(shù)的純銅散熱器的含銅量都在介于兩者之間。而一些劣質純銅散熱器的含銅量甚至連85%都不到，雖然成本很低，但其熱傳導能力大大降低，影響了散熱性。此外，銅也有明顯的缺點，成本高，加工難，散熱器質量太大都阻礙了全銅散熱片的應用。紅銅的硬度不如鋁合金AL6063，某些機械加工(如剖溝等)性能不如鋁;銅的熔點比鋁高很多，不利于擠壓成形( Extrusion )等等問題。
銅鋁結合技術
在考慮了銅和鋁這兩種材質各自的缺點后，目前市場部分散熱器往往采用銅鋁結合制造工藝，這些散熱片通常都采用銅金屬底座，而散熱鰭片則采用鋁合金，當然，除了銅底，也有散熱片使用銅柱等方法，也是相同的原理。憑借較高的導熱系數(shù)，銅制底面可以快速吸收CPU釋放的熱量;鋁制鰭片可以借助復雜的工藝手段制成zui有利于散熱的形狀，并提供較大的儲熱空間并快速釋放，這在各方面找到了的一個均衡點。
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